SAES賽斯吸氣劑集團(tuán)與意法半導(dǎo)體簽署了一項(xiàng)以促進(jìn)下一代MEMS陀螺儀的開發(fā)制造活動為宗旨的技術(shù)合作協(xié)議。賽斯的PageWafer是*的使片級封裝MEMS產(chǎn)品保持高真空的吸氣劑薄膜解決方案，為提高產(chǎn)品的靈敏度和穩(wěn)定性，意法半導(dǎo)體將在該公司的微機(jī)電系統(tǒng)芯片內(nèi)集成這項(xiàng)*技術(shù)。
利用硅*的電氣性質(zhì)和出色的金屬特性，含有MEMS的集成電路正在給半導(dǎo)體行業(yè)帶來一場巨大變革。雖然硅的電氣特性是半導(dǎo)體行業(yè)四五十年發(fā)展的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，但是挖掘硅的機(jī)械特性相對來說還是一個(gè)較新的現(xiàn)象，比人的毛發(fā)直徑還小的MEMS陀螺儀是一項(xiàng)技術(shù)。
新陀螺儀產(chǎn)品是用于測量角速度的元器件，它們的問世將進(jìn)一步完善ST現(xiàn)有的兩軸和三軸加速計(jì)，為客戶提供一個(gè)完整的慣性傳感器平臺。小尺寸，高靈敏度，低功耗，ST的MEMS陀螺儀將為手機(jī)、便攜設(shè)備、MP3/MP4播放器、PDA、游戲和導(dǎo)航設(shè)備等消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域開拓新的用途。ST預(yù)計(jì)在2008年前半年開始大規(guī)模生產(chǎn)MEMS陀螺儀。
陀螺儀市場在很多應(yīng)用領(lǐng)域都呈現(xiàn)高速增長的趨勢。除汽車電子穩(wěn)定系統(tǒng)和GPS接收機(jī)外，行業(yè)分析家認(rèn)為MEMS陀螺儀將會在消費(fèi)電子市場出現(xiàn)高速增長，例如，便攜通信設(shè)備的運(yùn)動用戶界面以及攝像機(jī)和數(shù)碼相機(jī)的圖像穩(wěn)定器。分析家預(yù)計(jì)今后五年MEMS陀螺儀的總有效市場會增長三倍，從2006年的4億美元增長到2012年12億美元。
2006年11月，意法半導(dǎo)體在米蘭Agrate地區(qū)新建成一條的200mm 8英寸半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線專門用于制造MEMS器件。目前還在試產(chǎn)和測試中的ST*代陀螺儀將來和現(xiàn)有的線性加速計(jì)共用這條生產(chǎn)線。
除現(xiàn)有的4、5、6英寸生產(chǎn)線外，賽斯zui近對在 Lainate的公司總部的PageWafer 生產(chǎn)線進(jìn)行了設(shè)備升級，使其可以加工8英寸的晶圓。賽斯的8英寸晶圓生產(chǎn)線于2006年底開始全負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，正在為ST的8英寸晶圓生產(chǎn)線提供配套服務(wù)。
賽斯吸氣劑集團(tuán)設(shè)計(jì)PageWafer的目的是為保證晶圓對晶圓氣密焊接的MEMS器件內(nèi)的真空或惰性氣體的穩(wěn)定性。該產(chǎn)品由一個(gè)晶圓和一層吸氣劑薄膜組成，這層薄膜的厚度只有幾微米，有規(guī)律地放在特定的空穴上面，洞穴的形狀和深度是按客戶的要求定義的。充當(dāng)MEMS封裝的蓋狀晶圓，PageWaferzui大限度地吸附所有的活性氣體，像H2O、O2, CO, CO2、N2和H2，從而提高了器件的可靠性和壽命周期。
氣壓分布均勻和加工時(shí)間大幅度縮減是在8英寸等大尺寸晶圓內(nèi)集成吸氣劑薄膜技術(shù)的*優(yōu)勢。
除供應(yīng)PageWafer技術(shù)外，賽斯吸氣劑集團(tuán)將在氣密封裝設(shè)計(jì)和特性表征以及真空需求定義等方面為ST提供技術(shù)咨詢支持，此外，還提供溢出氣體和剩余氣體分析服務(wù)。
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