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濟南芳綸白四氟盤根環

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更新時間：2018-01-09 02:16:49瀏覽次數：496次

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產品簡介

濟南芳綸白四氟盤根環
芳綸聚四氟乙烯混編盤根（Aramid PTFE packing）具有芳綸的耐磨特點和聚四氟乙烯的耐酸堿腐蝕的特點，兩種材質混編達到了雙性的理性效果。

詳細介紹

濟南芳綸白四氟盤根環
芳綸聚四氟乙烯混編盤根（Aramid PTFE packing）具有芳綸的耐磨特點和聚四氟乙烯的耐酸堿腐蝕的特點，兩種材質混編達到了雙性的理性效果。
濟南芳綸白四氟盤根環

芳綸盤根的使用范圍：有顆粒的流體及其介質、蒸汽、有機溶劑、酸、堿等
　　芳綸盤根的應用范圍：流體輸送設備裝置上所用的機械、泵、閥門、管道、容器等的密封
　　芳綸盤根的具體特點：具有優異的潤滑性、耐磨性，zui突出的性能是高強度、高模量同時也有較好的耐化學性，高回彈，低冷流且易快速安裝。特別適用于含有固體顆粒介質的動密封部位。
　　芳綸盤根的技術參數：溫度：-100~+300 壓力：35Mpa 化學耐性：PH值2-13

芳綸聚四氟乙烯混編材質可以有：芳綸白四氟乙烯混編盤根、芳綸黑四氟乙烯混編盤根、芳綸白四氟割裂絲混編盤根，不同的材質混編均可達到不同的密封效果。盤根的規格：3*3-40*40均有，異形的可以定做編織。

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